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集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
美信檢測依托深厚的集成電路失效分析技術(shù)積淀、覆蓋全生命周期完備分析平臺(tái)、海量失效案例數(shù)據(jù)庫及資深專家團(tuán)隊(duì)，提供從失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)到根因鎖定與改善建議的精準(zhǔn)、高效全流程解決方案。
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的應(yīng)用愈加廣泛，集成電路失效分析扮演著越來越重要的角色。一塊芯片上集成的器件可達(dá)幾干萬，要想找到失效器件實(shí)屬大海撈針，因此進(jìn)行集成電路失效分析必須具備先進(jìn)、準(zhǔn)確的技術(shù)和設(shè)備，并由具有專業(yè)知識(shí)的半導(dǎo)體分析人員開展分析工作。
集成電路包括存儲(chǔ)類IC、電源類1C、處理器IC、時(shí)鐘IC、接地IC、驅(qū)動(dòng)IC等不同的封裝形式。
1、元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)、售后等階段，為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的理論依據(jù)。
2、組裝廠：劃分責(zé)任，提供索賠依據(jù)；改進(jìn)生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應(yīng)商；提高測試技術(shù)；改進(jìn)電路設(shè)計(jì)。
3、器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責(zé)任，提供索賠依據(jù)。
4、整機(jī)用戶：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力。
1、提供電子元器件設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；
2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施；
3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力；
4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
分析過的元器件種類：
集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。
開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。
美信檢測實(shí)驗(yàn)室
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