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在PCB的組裝、返工或維修時，常會暴露于極熱環境，這可能引發材料變形、焊點失效等問題。熱應力測試能提前評估PCB耐受熱應力的能力，避免實際生產中出現故障，保障產品質量與可靠性。
| 項目背景
確定PCB是否能夠承受在組裝、返工或維修過程中可能暴露在極熱條件下的熱應力影響。
| 項目概述
將PCB或者元器件烘烤(通常120~150攝氏度，至少6小時)除濕后，在過熱的焊料（通常288攝氏度，10秒）中多次處理。通過外觀檢查（有無分層、起泡、白斑等）或顯微切片（基材分層、裂紋、起泡、翹曲等）評估。
| 測試目的
1.確定PCB材料、工藝能力是否滿足產品的耐熱沖擊要求
2.模擬使用環境，提前暴露生產中可能存在的爆板等風險
| 試驗標準
IPC-TM 650 2.6.1 熱應力，層壓板
GJB 362 剛性印制板通用規范
QJ 832 航天用多層印制電路板試驗方法。
| 服務產品/領域
涉及的產品：印制電路板 PCB/FPC
涉及的領域：消費電子、汽車電子、航空航天電子產品
| 試驗分析圖
圖片來自IPC-600
| 美信優勢
1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
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