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液冷板安全類試驗涵蓋靜水壓耐壓試驗、爆破試驗、質譜檢漏試驗及絕緣試驗，全面驗證液冷板在極端工況下的結構完整性與密封可靠性。
試驗背景
液冷板直接接觸CPU/GPU等高價值芯片，一旦發生泄漏將導致整板服務器損壞。安全類試驗是確保液冷板在高壓、長期運行下不泄漏、不爆破的關鍵驗證。
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試驗簡介
液冷板安全類試驗涵蓋靜水壓耐壓試驗、爆破試驗、質譜檢漏試驗及絕緣試驗，全面驗證液冷板在極端工況下的結構完整性與密封可靠性。
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測試目的
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驗證液冷板在1.5~3倍工作壓力下的結構強度
測定爆破壓力極限及失效模式
檢測微米級泄漏缺陷
確保絕緣性能滿足電氣安全要求
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試驗標準
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T/CESA 1249.1-2023 冷板技術規范
GB/T 15428-1995 電子設備用冷板設計導則
ASTM E493 氦質譜檢漏標準
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應用產品/領域
適用于AI服務器GPU冷板、CPU冷板、高功率模塊液冷板等。
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試驗內容
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靜水壓耐壓測試：1.5倍工作壓力保壓30min
爆破壓力測試：勻速加壓至破裂，記錄爆破值
氦質譜檢漏：真空箱法檢測泄漏率
絕緣電阻測試：冷卻液與外殼間絕緣≥100MΩ
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項目優勢
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高精度氦檢設備，可檢測10?? Pa·m3/s級泄漏
爆破測試配備高速攝像記錄失效過程
符合OCP及國標雙重要求
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實驗室配置
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靜水壓試驗臺（0~10MPa）
爆破測試系統（自動記錄壓力曲線）
氦質譜檢漏儀（真空箱法）
絕緣電阻測試儀
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常見問題
Q：液冷板爆破壓力需要達到多少？
A：通常要求≥3倍額定工作壓力，確保異常壓力下不發生爆裂。
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