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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檐洀棏B(tài)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變點，決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩(wěn)定性。
掌握Tg對預測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍（如橡膠密封件在寒區(qū)的彈性保持）及設計熱固性樹脂固化工藝具有重大意義，是高分子產(chǎn)品性能調(diào)控的理論基礎。
| 項目背景
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是非晶或半晶高分子從硬脆玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檐洀棏B(tài)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變點，決定了材料在常溫下的柔韌性、抗沖擊性和尺寸穩(wěn)定性。掌握Tg對預測材料低溫脆性、選擇適用溫度范圍（如橡膠密封件在寒區(qū)的彈性保持）及設計熱固性樹脂固化工藝具有重大意義，是高分子產(chǎn)品性能調(diào)控的理論基礎。
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| 項目概述
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本試驗通過差示掃描量熱法（DSC）、靜態(tài)熱機械分析儀（TMA）和動態(tài)熱機械分析儀（DMA）進行測定：DSC法是通過控制程序溫度，測量目標物質(zhì)與參比物質(zhì)間功率差或熱流差變化，通過DSC曲線中比熱容臺階的高度及玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)的寬度來確定非晶態(tài)或部分結(jié)晶高聚物的Tg。
TMA法是通過施加一個恒定的力，探究實驗材料尺寸與溫度變化關(guān)系的一種方法，主要測量非晶態(tài)或部分結(jié)晶高聚物在玻璃化轉(zhuǎn)變前后的曲線切線的交點來確定Tg的值。
DMA法是研究材料在周期振動應力下，材料的力學性能和黏彈性隨溫度或頻率變化的一種方法。DMA法測量聚合物的Tg主要由三種表示方法：
儲能模量（E'）曲線上發(fā)生變化前曲線與發(fā)生變化時曲線外推起始點對應的溫度作為Tg，與材料的力學失效有關(guān)；
損耗模量（E''）的峰值溫度，此溫度與聚合物的物理特性變化有關(guān)，反應聚合物分子鏈段運動的起始溫度；
（3）損耗因子的峰值溫度（Ttanδ），代表材料的阻尼性能。
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| 測試目的
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1.滿足行業(yè)規(guī)范要求，驗證符合性；
2.研發(fā)創(chuàng)新；
3.失效分析與根源追溯等。
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| 試驗標準
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ISO 11357-2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) .第2部分:玻璃轉(zhuǎn)變溫度和斷差膜厚的測定
GB/T 19466.2 塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
IPC TM-650 2.4.24 TMA法測試玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和Z軸熱膨脹
ISO 11359-2 塑料 熱機械分析法(TMA) 第 2 部分:線性熱膨脹系數(shù)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
ASTM D7028 用動態(tài)力學分析（DMA）測定聚合物基復合材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（DMA-Tg）的標準試驗方法
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| 服務產(chǎn)品/領(lǐng)域
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消費品電子、汽車電子、橡膠工業(yè)、塑料工業(yè)、電子封裝、生物可降解材料、涂料與膠黏劑、光電顯示技術(shù)等。
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| 項目優(yōu)勢
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1、DSC：試驗溫度范圍-150℃~600℃，速度快、樣品用量少、制樣簡單等優(yōu)點，但易受熱歷史及固化時間的影響；
2、TMA：試驗溫度范圍-100℃~900℃，靈敏度高、制樣方便等優(yōu)點，但要求材料在Tg之上的黏度足夠大，表面光滑且平行。其次，受樣品的熱歷史和可能的軟化點影響；
3、DMA:?試驗溫度范圍-100℃~400℃，測定Tg靈敏度最高的方法，無須消除材料的熱歷史，但對樣品尺寸要求比較嚴格，適合測定一些高結(jié)晶、高交聯(lián)的復合材料和填充材料的Tg。
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| 美信優(yōu)勢
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1、專業(yè)團隊：擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。
2、先進設備：配備國際領(lǐng)先的檢測設備，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。樣品要求低，規(guī)則片狀樣品即可；測試時間快，最快一分鐘內(nèi)即可得到數(shù)據(jù)
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
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