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印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對性地提出改善措施。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測廠與終端用戶間的責(zé)任爭議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。

高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。

金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。

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板材工藝質(zhì)量評(píng)估與工藝適應(yīng)性測試

焊點(diǎn)質(zhì)量檢查

焊點(diǎn)可靠性質(zhì)量評(píng)價(jià)

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鍍層工藝確認(rèn)

高溫高濕試驗(yàn)

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ECM/CAF測試

顆粒物清潔度

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切片分析

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金屬間化合物IMC厚度

PCB應(yīng)力應(yīng)變測試

PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估

染色試驗(yàn)

PCBA焊接工藝評(píng)定

阻焊膜厚度

印制板物性檢測

外觀檢查

焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

鍍覆孔檢測

動(dòng)態(tài)熱變形（翹曲度）

TMA測試

TGA測試

DSC測試

導(dǎo)熱系數(shù)

燃燒測試

絕緣基材主成分分析

溫度循環(huán)試驗(yàn)

X-RAY透視檢查

涂/鍍層檢測

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測試

切片分析

機(jī)械性能測試

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

熱應(yīng)力測試

尺寸測量

離子清潔度

ECM/CAF 測試

PCB有害物質(zhì)檢測

PCB電學(xué)性能

振動(dòng)測試

導(dǎo)體銅純度

可焊性測試

錫條/錫棒測試

錫膏測試

焊錫絲測試

電子輔料來料管控

電子輔料可靠性評(píng)估

電子輔料與工藝兼容性評(píng)估

電子輔料選型與評(píng)價(jià)

清洗劑檢測

助焊劑檢測

三防漆檢測

揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）

紅磷檢測

硅氧烷檢測

汽車禁用物質(zhì)/ELV

鄰苯二甲酸酯(Phthalate)

石棉

多環(huán)芳烴（PAHs）

TSCA法規(guī)

PFAS

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RoHS法規(guī)

鹵素和硫含量

成分分析

剪切/扭力測試

涂/鍍層檢測

沖擊/韌性試驗(yàn)

微觀金相分析

磨損性能

高溫力學(xué)

剝離強(qiáng)度試驗(yàn)

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晶粒度

宏觀金相分析

殘余應(yīng)力檢測

牌號(hào)鑒定/推薦

電學(xué)性能（金屬）

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熱膨脹系數(shù)測試

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熔點(diǎn)測試（金屬）

硬度測試

疲勞測試

彎曲壓縮測試

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熱變形/維卡軟化溫度

主成分分析

全成分分析

涂/鍍層檢測

材料熱分析

物相分析

玻纖含量

灰分含量

阻燃測試

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測試

熱膨脹系數(shù)測試

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熔點(diǎn)測試（高分子）

疲勞測試

沖擊/韌性試驗(yàn)

彎曲壓縮測試

拉伸測試

溫濕度循環(huán)

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

快速溫變試驗(yàn)

ECM/CAF測試

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跌落試驗(yàn)

機(jī)械沖擊試驗(yàn)

振動(dòng)測試

防塵試驗(yàn)

鹽霧腐蝕

流動(dòng)氣體腐蝕試驗(yàn)

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高溫/低溫存儲(chǔ)

純化水理化分析

純化水-細(xì)菌總數(shù)

純化水-總?cè)芙夤腆w（TDS）

純化水-PH值

純化水-電導(dǎo)率

純化水-總有機(jī)碳分析（TOC分析）

純化水-元素分析

純化水-離子分析

拉曼光譜分析（Raman）

透射電子顯微鏡（TEM)

顯微分析

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飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）

動(dòng)態(tài)二次離子質(zhì)譜（D-SIMS）

X射線光電子能譜（XPS）

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掃描電子顯微鏡（SEM）

電子背散射衍射（EBSD）

俄歇電子能譜（AES）

原子力顯微鏡（AFM）

納米壓痕/納米硬度

服務(wù)器液冷熱管理試驗(yàn)

汽車熱管理基本性能試驗(yàn)

汽車電子可靠性檢測

板級(jí)檢測與服務(wù)

汽車電子元器件檢測服務(wù)

端板測試

連接器機(jī)械測試

連接器環(huán)境測試

連接器電器性能測試

端子機(jī)械測試

機(jī)械可靠性

環(huán)境可靠性

電氣性能可靠性

零部件疲勞及壽命測試

AEC-Q器件可靠性評(píng)價(jià)

腐蝕試驗(yàn)

成分分析

離子清潔度

顆粒物清潔度

碎石沖擊測試

磨耗測試

無損檢測

內(nèi)外飾非金屬材料

內(nèi)外飾金屬材料

涂/鍍層檢測

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多功能焊點(diǎn)測試

工業(yè)CT

OBIRCH 定位

Thermal EMMI

EMMI定位

玻璃鈍化層完整性

去層試驗(yàn)

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激發(fā)試驗(yàn)

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人體模型（HBM）靜電放電及閂鎖（LU）

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硬件白盒測試

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可靠性與耐久性測試

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