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一片看似正常的PCBA，為何會在高溫高濕下"露出馬腳"？
“同樣的PCBA，常溫測試沒問題，一到高溫高濕試驗就漏電。反復排查后，問題指向IC引腳間那些白色析出物?！笨蛻舴答?，“我們嘗試過清洗處理，但問題還是會復發?！?/p>
這些白色物質到底是什么？是腐蝕產物？還是制程殘留？
為查清白色析出物的真實身份，客戶提供了6片失效PCBA、2片PCB光板、1罐錫膏及3臺正常成品，委托實驗室做系統分析。
1.外觀檢查：白色異物確實存在
利用體視顯微鏡對異常IC引腳進行外觀檢查，結果如下。
多個引腳間隙之間明顯存在白色異物附著
個別引腳外圍區域也觀察到類似白色異物
白色異物呈不規則分布，與失效IC引腳位置高度重合
失效PCBA異常IC引腳外觀檢查照片
結論：
白色異物主要分布在引腳間隙及周邊區域，形態不規則，呈離散或連續分布。這一步排除了"視覺誤判"的可能——白色物質客觀存在，且空間分布與漏電失效位置高度相關，提示其可能與失效機理直接關聯。
2.表面分析：顆粒狀+結晶化形貌，檢出大量Sn
為了觀察異常引腳位置的形貌及成分，對異常位置表面進行SEM+EDS分析，結果如下。
失效PCBA異常引腳之間及外圍都發現顆粒狀異常形貌，部分位置發現結晶化形貌
失效PCBA異常引腳之間SEM形貌圖
顆粒狀位置除含C、O元素外，還含有16.6 wt% ~ 25.2 wt%的Sn，顯著高于無顆粒位置（<3.4 wt%）
無顆粒位置幾乎僅含C元素，Sn含量極低
引腳外圍個別位置檢出Ba等元素，可能與基材或環境因素有關，但非白色異物主體成分
失效PCBA異常引腳之間成分測試結果（wt.%）
結論：
白色異物并非單純的助焊劑有機殘留，而是錫元素高度富集的反應產物，提示焊錫參與了該異物的形成過程。
3.FT-IR分析：鎖定"松香"主體身份
為了確認引腳白色異物成分，利用FT-IR技術分別對引腳之間異物、引腳外圍異物及錫膏熔融后殘留助焊劑進行對比分析，結果如下。
引腳之間及引腳外圍異物與助焊劑的紅外特征吸收峰高度吻合，主要成分為松香（Rosin）——錫膏助焊劑體系的主體樹脂成分
異常引腳之間、引腳外圍及錫膏熔融后殘留助焊劑紅外譜圖
結論：
白色異物以助焊劑殘留物為有機基質，其中嵌入了含錫的結晶/顆粒狀無機物，形成有機-無機復合析出物。
失效機理鏈：
助焊劑殘留（含活性劑）
↓ 長期駐留 + 吸濕
與焊錫表面氧化物發生化學反應
↓
生成錫鹽結晶物（Sn富集）
↓ 高溫高濕 + 工作電壓（電場）
引腳間絕緣電阻顯著降低
↓
漏電異常
根本原因：
引腳之間白色異物主要為助焊劑中活性成分與焊錫氧化物作用后，所生成的錫鹽結晶物，此結晶物含有較高的Sn元素，在水汽及電場環境下，將存在絕緣電阻降低的風險。
改進建議：
對錫膏按照有關標準進行表面絕緣電阻（SIR）及電化學遷移（ECM）評估。
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